Архіў тэгаў: крок 0.8 мм ад раздыма провада да платы

Нестандартны злучальны кабель JST XSR SUR, провад IDC з разеткамі JST XSR SUR

Снежань 24, 2023

Нестандартны JST XSR 0.6 мм SUR 0.8 мм злучальны кабель у зборы 0.6 мм XSR кабель 0.8 мм picth SUR кабель JST дробны раз'ём для дыскрэтнага провада

Пра нас

Мікра-кааксіяльная тэхналогія з'яўляецца вядучым вытворцам зборкі кабеляў і джгутоў, экспертамі ў галіне тонкай зборкі кааксіяльных кабеляў LVDS кабель, eDP кабель, зборка міні-кааксіяльнага кабеля, зборка мікра-кааксіяльнага кабеля, зборка кабеляў V-by-One, зборка кабеляў mcx, зборка ВЧ-кабеляў, I-PEX зборка кабеля, зборка кабеляў mcx.

Azərbaycan dili

Беларуская мова

বাংলা

Български

ქართული

Ελληνικά

ગુજરાતી

Ōlelo Hawaiʻi

עִבְרִית

हिन्दी

Bahasa Indonesia

ಕನ್ನಡ

Қазақ тілі

ភាសាខ្មែរ

Кыргызча

ພາສາລາວ

Latviešu valoda

Lietuvių kalba

Lëtzebuergesch

Македонски јазик

മലയാളം

मराठी

ဗမာစာ

नेपाली

ਪੰਜਾਬੀ

Српски језик

සිංහල

தமிழ்

తెలుగు

Українська